جستجو برای:

سوالی دارید؟

ورود / عضویت

ورود به سایت

کاربر جدید هستید؟ ثبت نام کنید

پروفایل پیگیری سفارش

پارس پردازstandard

standard

null

Standard PCB

null

Advanced PCB

null

FPC/Rigid-Flex

PCB Specification Selection

- Board type
  - Single pieces
  - Panel by Customer
  - Panel by ParsPardaz
- X-out Allowance in Panel
  - Accept
  - Not Accept
- - Panel requirements
    - Yes
    - No
  - (e.g. Panel in 2*3, size of the break-away rail, total 5 panels=total 30 individual boards)
  - Route Process
  - X-out Allowance in Panel
    - Accept
    - Not Accept
- Different Design in Pane
  - 1
  - 2
  - 3
  - 4
  - 5
  - 6
- Size (single)
- Quantity (single)
- Layers
  - 1
  - 2
  - 4
  - 6
  - 8
  - 10
  - 12
  - 14
- - Copper layer
  - Soldermask
  - Silkscreen Legend
Material
- FR-4
- Aluminum
- Rogers
- HDI(Buried/blind vias) ≥4 Layers
- Copper Base
Rogers
- Rogers 4003C
- Rogers 4350B
Thermal conductivity
- 1.0W/(m⋅K)
- 2.0W/(m⋅K)
FR4-TG
- TG 130-140
- TG 150-160
- TG 170-180
Structure of MCPCB
- Metal core in the middle
- Metal base on the bottom side
Structure of MCPCB
- img
- Metal core in the middle
- img
- Metal base on the bottom side
Thickness
- 0.2
- 0.4
- 0.6
- 0.8
- 1.0
- 1.2
- 1.6
- 2.0
- 2.4
- 2.8
- 3.2
- ≥1.7-6.0
- img
Thickness
- 0.101
- 0.168
- 0.254
- 0.338
- 0.422
- 0.508
- 0.762
- 1.524
- img
Thickness
- 0.203
- 0.305
- 0.406
- 0.508
- 0.813
- 1.524
- img
Min Track/Spacing
- 3/3mil
- 4/4mil
- 5/5mil
- 6/6mil
- 8/8mil
Min Hole Size
- 0.15mm
- 0.2mm
- 0.25mm
- 0.3mm
- 0.8mm
- 1.0mm
- No Drill
Solder Mask
- Green
- Red
- Yellow
- Blue
- White
- Black
- Purple
- Matte black
- Matte green
- None
Silkscreen
- White
- Black
- Yellow
- Blue
- Grey
- None
- Edge connector
  - Yes
  - No
- Bevelling
- - HASL with lead
  - HASL lead free
  - Immersion gold(ENIG)
  - OSP
  - Hard gold
  - Immersion silver(Ag)
  - ENEPIG
  - None(Plain copper)
Thickness of Immersion Gold:
- 2U
- 3U
Au/Ni thickness
- Au:5U"/Ni:120u"
- Au:10U"/Ni:120U"
- Au:15U"/Ni:120U"
- Au:20U"/Ni:120U"
- Au:25U"/Ni:120U"
- Au:30U"/Ni:120U"
Thickness of ENEPIG
- Ni:200U" Pd:2U" AU:2U"
- Ni:200U" Pd:3U" AU:3U"
- Ni:200U" Pd:4U" AU:4U"
Surface Finish
- HASL lead free
- Immersion gold(ENIG)
- OSP
- Hard gold
- Immersion silver(Ag)
- Immersion Tin
- ENEPIG
- None(Plain copper)
Thickness of Immersion Gold:
- 2U
- 3U
Au/Ni thickness
- Au:5U"/Ni:120u"
- Au=10U"/Ni:120U"
- Au:15U"/Ni:120U"
- Au:20U"/Ni:120U"
- Au:25U"/Ni:120U"
- Au:30U"/Ni:120U"
Thickness of ENEPIG
- Ni:200U" Pd:2U" AU:2U"
- Ni:200U" Pd:3U" AU:3U"
- Ni:200U" Pd:4U" AU:4U"
Via Process
- Tenting vias
- Plugged vias
- Vias not covered
Finished Copper
- 0.5 oz Cu
- 1 oz Cu
- 2 oz Cu
- 3 oz Cu
- 4 oz Cu
- 5 oz Cu
- 6 oz Cu
- 7 oz Cu
- 8 oz Cu
- 9 oz Cu
- 10 oz Cu
- 11 oz Cu
- 12 oz Cu
- 13 oz Cu
Inner Copper
- 0.5 oz
- 1 oz
- 1.5 oz
- 2 oz
- 3 oz
- 4 oz
- 5 oz
- 6 oz
Extra pcb product number
- Not to add extra pcb product number on board (extra+$3)
Additional Options (Castellated holes,Edge Plating,impedance control...) More
- We may add extra cost for these special options which will be confirmed after review.
- Peelable Soldermask:
- UL Marking:
- - Half-cut/Castellated Holes
  - Edge Plating
  - Impedance control
  - Custom Stackup
  - Carbon Mask
  - Via in pad/ Via filled with resin
  - Countersinks/Counterbores
  - Z-axis milling
  - Press-fit holes
  - via filled with copper
  - Black FR4 (black core)
Final Inspection Report(free)
- Default Inspection Report
- Microsection Inspection Report
- Solderability Test Report
- Thermal Stress Test Report
- Impedance Test Report
- Humidity indicator cards
Other Special request:
نام و نام خانوادگی*
همراه*

PCB Detail List

Material: Tg140 FR-4

High Speed(GHz)

High Frequency PCBs(DK)

Ink: TAIYO,Kuangshun

Board type: Single pieces

Layers: ۲ Layers

Size: ۱۰×۱۰ mm

Quantity: ۲(single)

Thickness: ۱٫۶ mm

Min Track/Spacing

۸/۸mil ↑

Min Hole Size: ۰٫۳mm ↑

Solder Mask: Green

Silkscreen: White

Edge connector: ,Bevelling:
,
,

Surface Finish: Immersion gold(ENIG); ۲U”

Finished Copper: ۱ oz Cu

Inner Copper

درباره شرکت

شرکت پارس پرداز در ابتدای سال ۱۳۶۷ با هدف ارتقاء سطح دانش و به روز رسانی تکنولوژی کشور در بخش صنایع برق ، الکترونیک و ابزار دقیق و با تکیه بر تخصص و سوابق اجرایی کارشناسان داخلی قدم به عرصه صنعت گذاشته و تاسیس گردید .

پروژه ها و مشتریان

شرکت ملی نفت ایران

شرکت ملی حفاری ایران

شرکت ملی گاز ایران

ازمان صدا و سیما

شركت مخابرات

تماس با ما

تهران – خیابان شریعتی – سه راه ضرابخانه – ابتدای پاسداران – خیابان دشتستان سوم – پلاک 28 – واحد 3

تلفن: 26700239-021

فکس: 26701670-021

ایمیل: info@pars-pardaz.com

حقوق مطالب و تصاویر متعلق به سایت پارس پرداز می باشد

آیا از حذف مطمئن هستید؟

ورود به سایت

نام کاربری

رمزعبور

مرا به خاطر بسپار

رمزعبور را فراموش کرده ام؟

کاربر جدید هستید؟ ثبت نام در سایت