- تماس با ما : ۰۲۱-۸۸۱۷۱۶۲۲
- ایمیل : info@pars-pardaz.com
- آدرس : ایران، تهران، خیابان سهروردی، کوچه نقدی، پلاک ۲۷
ما مفتخریم اعلام بداریم که در حدود دو دهه در زمینه واردات PCB به کشور فعالیت میکنیم و توانایی تامین انواع PCB همانند FPC ، RIGID-FLEX BOARD ، RIGID BOARD با انواع مختلف مواد مثل FR4 ، ROGERS ، TEFLON و… از 2 لایه تا 40 لایه را با توانایی انجام انواع تست های محیطی در کوتا ترین زمان و بهترین کیفیت دارا میباشم.
چرا ما را انتخاب میکنید؟
مرحله اول مشخص شدن نیاز شما برای تهیه بهترین قیمت و زمان تحویل می باشد.
مرحله دوم بعد از تایید شما برای تولید PCB فایل شما کاملا مورد بررسی قرار میگیرد تا اگر اشتباهی در طراحی PCB (مانند اتصال کوتاه،کلیرینس و…) رخ داده باشد و یا اگر ابهامی در طراحی PCB برای تولید کننده وجود دارد برای شما ارسال میگردد تا اصلاحات لازم بر روی فایل PCB صورت بگیرد . تمامی این بررسی ها برای بالاتر بردن کیفیت محصول ساخته شده و کاهش هزینه های سربار تولید دوباره PCB به علت بروز اشتباهات در طراحی PCB می باشد.
مرحله سوم تولید PCB های به تعداد درخواستی شما به همراه دو نمونه اضافی برای تست میباشد.
مرحله چهارم به صورت رندم یکی از PCB های تولید شده به صورت کاملا رایگان و بدون هزینه های اضافی مورد تست هایی مانند قلع پذیری ، شکنندگی ، تحمل حرارت و الکتریکال تست قرار میگیرند و نتیجه تست ها در جدولی به همراه PCB های سفارش داده شده و نمونه های اضافی ساخته شده خدمت شما ارسال میگردد.
لازم به ذکر است در صورت خراب بودن PCB به دلیل تولید اشتباه که در این سال ها به ندرت اتفاق افتاده است بدون هیچ هزینه اضافی آن نمونه خراب دوباره تولید میشود و خدمت شما ارسال میگردد.
تمامی فرآیند تولید توسط استاندارد ISO 9001 مورد کنترل قرار میگیرد تا ما بتوانیم هر روز بهترین کیفیت و دقت را نسبت به دیروز به شما ارائه دهیم.
لازم به ذکر است که بردهای 1 لایه و 2 لایه که به صورت متالیزه و یا به صورت نمونه و تیراژ پایین سفارش داده میشوند در داخل کشور تولید میشوند و برای تست الکتریکال هزینه جداگانه دریافت میگردد.
برای سفارش PCB فایل های خود را به همراه توضیحات به آدرس ایمیل ارسال فرمایید.
خدمات تولید مدار چاپی (PCB) شرکت پارس پرداز
مدار چاپی یا PCB (Printed Circuit Board) یکی از اجزای حیاتی در تمامی دستگاه‌های الکترونیکی است. این بردها به عنوان بستری برای اتصال و نگهداری قطعات الکترونیکی عمل می‌کنند و نقش مهمی در عملکرد و دوام دستگاه‌ها ایفا می‌کنند. شرکت دانش‌بنیان پارس پرداز با بهره‌گیری از فناوری‌های پیشرفته و تیمی از متخصصین مجرب، خدمات تولید مدار چاپی با کیفیت بالا را ارائه می‌دهد.
چرا پارس پرداز برای تولید PCB انتخاب مناسبی است؟
تخصص و تجربه بالا: پارس پرداز با سال‌ها تجربه در زمینه طراحی و تولید مدار چاپی، یکی از پیشروان این صنعت در ایران است. تیم فنی ما با استفاده از نرم‌افزارهای پیشرفته و دانش روز، به طراحی مدارهای چاپی با کیفیت بالا می‌پردازد.
استفاده از مواد با کیفیت: در ساخت برد مدار چاپی، استفاده از مواد اولیه با کیفیت اهمیت بسیاری دارد. ما از مواد مقاوم و با دوام همچون FR4، Rogers، و دیگر مواد پیشرفته استفاده میکنیم تا بردهایی با عملکرد مطلوب و طول عمر بالا تولید کنیم.
تکنولوژی‌های نوین: پارس پرداز از فناوری‌های روز دنیا برای تولید PCB بهره می‌برد. این شامل تکنولوژی‌های AOI (بازرسی نوری خودکار)، ENIG (آبکاری طلا-نیکل)، و تست‌های الکتریکی پیشرفته است که به تضمین کیفیت بردهای تولیدی کمک می‌کنند.
سفارشی‌سازی کامل: ما خدمات طراحی سفارشی را به مشتریان ارائه می‌دهیم، به این معنی که هر پروژه با توجه به نیازهای خاص مشتری طراحی و تولید میشود. این امر باعث میشود که بردهای تولید شده دقیقاً با مشخصات و نیازهای مشتری همخوانی داشته باشند.
فرآیند تولید مدار چاپی در پارس پرداز
فرآیند تولید مدار چاپی در پارس پرداز شامل مراحل زیر است:
طراحی مدار: ابتدا طرح مدار توسط تیم متخصص ما با استفاده از نرم‌افزارهای پیشرفته ایجاد میشود. این طرح شامل تمامی جزئیات فنی مورد نیاز برای تولید برد است.
انتخاب مواد: بر اساس نیازهای پروژه، مواد اولیه مناسب انتخاب میشوند. این مرحله شامل انتخاب لمینت، روکش مسی، و دیگر اجزای مورد نیاز است.
چاپ و حکاکی: پس از طراحی و انتخاب مواد، طرح مدار به روی لمینت منتقل میشود و سپس با استفاده از فرآیندهای شیمیایی یا مکانیکی، مدارها حکاکی میشوند.
مونتاژ قطعات: در این مرحله، قطعات الکترونیکی به روی بردها مونتاژ میشوند. این کار با دقت بالا و با استفاده از ماشین‌آلات پیشرفته انجام میشود.
بازرسی و تست: تمامی بردهای تولیدی تحت بازرسی‌های دقیق و تست‌های الکتریکی قرار میگیرند تا از عملکرد صحیح آن‌ها اطمینان حاصل شود.
تحویل: پس از تأیید کیفیت، بردها بسته‌بندی شده و به مشتری تحویل داده میشوند.
کاربردهای متنوع PCB تولیدی در پارس پرداز
مدارهای چاپی تولید شده در پارس پرداز در صنایع مختلفی از جمله الکترونیک مصرفی، مخابرات، خودروسازی، و تجهیزات صنعتی مورد استفاده قرار میگیرند. ما توانایی تولید بردهای چندلایه، بردهای با تراکم بالا، و بردهای مخصوص برای کاربردهای خاص مانند رادارها، سرورها و دستگاه‌های مخابراتی را داریم.
مزایای همکاری با پارس پرداز
کیفیت تضمین‌شده: با بهره‌گیری از تکنولوژی‌های پیشرفته و فرآیندهای کنترل کیفیت دقیق، ما تضمین میکنیم که بردهای تولیدی دارای کیفیت بالایی باشند.
تحویل سریع و به‌موقع: با توجه به زیرساخت‌های تولیدی مدرن و مدیریت مؤثر پروژه، ما قادر به تحویل سریع بردهای تولیدی به مشتریان هستیم.
پشتیبانی فنی: تیم فنی ما همیشه آماده است تا به سوالات شما پاسخ دهد و در تمامی مراحل پروژه همراه شما باشد.
جمع‌بندی
شرکت پارس پرداز با ارائه خدمات تولید مدار چاپی با کیفیت بالا و مطابق با نیازهای مشتریان، به یکی از پیشروان این صنعت در ایران تبدیل شده است. ما با استفاده از مواد با کیفیت، تکنولوژی‌های نوین و تیمی متخصص، بردهای مدار چاپی تولید میکنیم که می‌توانند در شرایط سخت صنعتی عملکرد مطلوبی داشته باشند. برای کسب اطلاعات بیشتر و ثبت سفارش با ما تماس حاصل فرمایید.
نمونه هایی از برد های مدارچاپی تولید شده توسط شرکت پارس پرداز
| Item | Project name | Process capability |
|---|---|---|
| Capability | Layers | 1-36L |
| Board thickness | 0.1-8.0mm | |
| High Frequency | PTFE, Ceramic, Rogers | |
| HDI | HDI | |
| HDI Stage | 1-5 Stage (≥6 Stage need to appraisal) | |
| Min PCS size | pcs size 5*5mm (less than 3mm need to appraisal) | |
| Max Panel size | 21*33 inch | |
| Max Finish copper thickness | 12OZ | |
| Min Finish copper thickness | 1/2oz | |
| Layer to layer accuracy | ≤3mil | |
| Board thickness of Resin | 0.2-6.0mm | |
| Board thickness tolerance |
Thickness ≤ 1.0mm; ±0.1mm Thickness > 1.0mm; ±10% |
|
| Impedance tolerance | ±5Ω (< 50Ω), ±10% (≥50Ω); Min ±8% (≥50Ω) | |
| Bow and twist | Normal: 0.75%, Min: 0.5%, Max: 2.0% | |
| Lamination times | one core ≤5 times |
| Item | Project name | Process capability |
|---|---|---|
| Material Type | ||
| Normal TG FR4 | SY S1141, KB 6160A | |
| Middle TG FR4 | SY S1150G, KB6165 F, KB6165G(HF) | |
| High TG FR4 | SY S1000-2, SY S1165(HF), KB 6167G(HF), KB 6167F, TU-768, TU-872, VT-47 | |
| Aluminum | GL12, SPS-AL-01, CH-AL-LM3 | |
| CTI 600 | SY S1600 | |
| High Frequency | Rogers4350, Rogers4003, Arlon 25FR, 25N | |
| PTFE | Rogers series, Taconic series, Arlon series, F4Bseries, TP series | |
| Mixture+FR4 | Rogers, Taconic, Arlon, Nelco, F4B+FR-4 |
| Item | Project name | Process capability |
|---|---|---|
| Metal Material | ||
| Layers | Alumi, Metal:1-8L; Ceramic board:1-2L; | |
| PCS Size | MAX:610*610mm, MIN:5*5mm | |
| Max Panel size (Ceramic board) | 100*100mm | |
| Finish board thickness | 0.5-5.0mm | |
| Copper thickness | 0.5-12 OZ | |
| Metal thickness | 0.5-4.5mm | |
| Metal material type | AL:1100/1060/2124/3003/5052/6061; Copper: Purple copper | |
| Min finish holes and tolerance | NPTH:0.5±0.05mm; PTH(Aluminum/Metal): 0.3±0.1mm; | |
| CNC tolerance | ±0.2mm | |
| PCB Surface Treatment | HASL/HASL L/F; OSP; ENEPIG; Hard gold; Heavy gold | |
| Metal PCB Surface Treatment | ENEPIG | |
| Metal Material | Bergquist (MP06503, HT04503); TACONIC (TLY-5, TLY-5F); | |
| Dielectric thickness | 75-200um | |
| Thermal conductivity | 0.3-3W/m.k (Aluminum, Metal); 24-180W/m.k (Ceramic) |
| Item | Project name | Process capability |
|---|---|---|
| Product Type | ||
| Rigid boarad | Back board、HDI、Multilayer burried board、Heavy copper、Power heavy copper、IC Substrate |
| Item | Project name | Process capability |
|---|---|---|
| Stack up | ||
| HDI board | 1+N+1、1+1+N+1+1、2+N+2、3+N+3(Burried hole size 0.3mm)
Filled vias with copper capped |
| Item | Project name | Process capability |
|---|---|---|
| Surface Treatment | ||
| PB Free | Gold Plating 、ENIG、Gold finger、HASL L/F、OSP、ENEPIG、immersion silver、immersion Tin、ENIG+OSP、ENIG+G/F、Gold Plating +G/F、immersion silver+G/F、immersion Tin+G/F | |
| PB | HASL | |
| A/R Ratio | 10：1（HASL、HASL L/F、ENEPIG、immersion silver、immersion Tin）；8：1（OSP) | |
| Board thickness | ENIG：0.2-7.0mm，immersion Tin：0.3-7.0mm（Vertical）、0.3-3.0mm（Level）；immersion silver：0.3-3.0mm；HASL、HASL L/F：0.6-3.5mm、OSP：0.3-3.0mm；Gold plating：0.3-5.0mm（A/R:10:1 | |
| IC SPACE | 3mil |
| Item | Project name | Process capability |
|---|---|---|
| Surface Treatment Thickness | ||
| HASL, HASL L/F | 2-40um (HASL MAX:0.4um, HASL L/F MAX:1.5um) | |
| OSP | 0.2-0.4um | |
| ENIG | Ni: 3-5um; Au: 1-5uinch, ≥3uinch (Need to appraisal) | |
| Immersion silver | 6-12uinch | |
| Immersion Tin | ≥1um | |
| Gold Hard Plating | 2-50uinch | |
| ENEPIG | Ni:3-5um, Pd: 1-6uinch, Au: 1-5uinch | |
| Gold Plating | Au:0.025-0.10um, Ni≥3um | |
| Gold Plating +G/F | Au:1-50uinch, Ni≥3um | |
| Carbon ink | 10-50μm | |
| Liquid | copper(10-18um), via hole (5-8um), line corner≥5u | |
| Peelable | 0.20-0.80mm |
| Item | Project name | Process capability |
|---|---|---|
| Drilling | ||
| 0.15/0.2mm Mechanical drilling board thickness(Max) | 1.5mm/2.5mm | |
| Laser drilling size(Min) | 0.1mm | |
| Laser drilling size(Max) | 0.15mm | |
| Drilling size | 0.15-6.2mm
PTFE series :0.25mm(drill bit:0.35mm） Mechanical Blind and Burried holes size≤0.3mm Close hole size:0.35mm(Min)（drill bit:0.45mm） PTH Half hole size:0.40mm（drill bit:0.5mm） |
|
| A/R Ratio | 20:1(≤0.2mm) | |
| Back drill depth | 0.2mm | |
| Drilling to conductor space | 5.5mil(≤8L)；6.5mil（10-14L）；7mil(＞14L) | |
| Mechanical drilling to conductor space(2stage HDI) | 7mil（one time）；8mil(two time)；9mil(three time) | |
| Laser drilling to conductor space | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | |
| PTH edge to PTH edge space(diff net) | 10mil | |
| PTH edge to PTH edge space(same net) | 6mil(drilling;laser drilling)；10mil（Mechanical HDI） | |
| NPTH edge to NPTH edge space | 8mil | |
| Drilling accuracy | ±2mil | |
| NPTH tolerance | ±2mil | |
| PTH tolerance | ±2mil | |
| countersunk | ±0.15mm |
| Item | Project name | Process capability |
|---|---|---|
| Outer layer PAD | ||
| Inner Layer and outer Layer PAD size(Laser drilling) | 10mil（4mil Laser drilling size），11mil（5mil Laser drilling size | |
| Inner Layer and outer Layer PAD size(Mechanical drilling) | 16mil（8mil drilling size | |
| BGA PAD Size(min) | HASL:10mil，Other:7mil | |
| BGA tolerance | +/-1.2mil（PAD＜12mil）；+/-10%（PAD≥12mil |
| Item | Project name | Process capability |
|---|---|---|
| Line width/space | ||
| width/space |
1/2OZ：3/3mil
1OZ: 3/3.5mil 2OZ: 5/5mil 3OZ: 7/7mil 4OZ: 10/10mil 5OZ: 15/15mil 6OZ: 18/18mil 7OZ: 20/20mil 8OZ: 24/24mil 9OZ: 26/26mil 10OZ: 28/28mil 12OZ: 32/32mil |
|
| Line tolerance | ≤10mil：+/-1.0mil
＞10mil：+/-1.5mil |
| Item | Project name | Process capability |
|---|---|---|
| Solder mask and Silk screen | ||
| Solder mask plugged hole size(Min) | 0.5mm | |
| Solder mask color | Green、Yellow、Black、Blue、Red、White、Purple、Pink、Matt Green、Matte Black、cold white. | |
| Silk screen color | White、Yellow、Black | |
| Peelable hole size(Max) | 10.0mm | |
| Resin hole size | 0.1-1.0mm | |
| Solder mask dam | Green:3.5mil、Other:6mil | |
| Silk screen line width(Min) | Width:3mil,High:24mil(White)； Width:5mil,High:32mil(Black); | |
| Hollow out on silk screen space(Min) | Width:8mil,High:40mil | |
| Hollow out on solder mask space(Min) | Width:8mil,High:40mil |
| Item | Project name | Process capability |
|---|---|---|
| Router | ||
| V-CUT to conductor space |
H≤1.0mm:0.3mm(20°)、0.33mm(30°)、0.37mm(45°);
1.0＜H≤1.6mm:0.36mm(20°)、0.4mm(30°)、0.5mm(45°); 1.6＜H≤2.4mm:0.42mm(20°)、0.51mm(30°)、0.64mm(45°); 2.4＜H≤3.2mm:0.47mm(20°)、0.59mm(30°)、0.77mm(45°); |
|
| V-CUT symmetrical tolerance | ±4mil | |
| V-CUT Angle tolerance | ±5° | |
| V-CUT Spec | 20°、30°、45° | |
| G/F bevel | 20°、30°、45° | |
| G/F bevel angle tolerance | ±5° | |
| Controlled milling/drill tolerance(NPTH) | ±0.10mm | |
| Outline tolerance | ±4mil | |
| Router slot hole tolerance（PTH） | Slot hole width and length ±0.15mm | |
| Router slot hole tolerance（NPTH） | Slot hole width and length ±0.10mm | |
| Drilling slot hole tolerance（PTH） | ±4mil | |
| Drilling slot hole tolerance（NPTH） | ±2mil |
| Item | Standard Capability | Limited Capability | Remark | ||
|---|---|---|---|---|---|
| SMT process | PCB | Min Size | L≥30mm,W≥30mm | L<30mm,W<30mm | BOT、TOP sides components、Fiducial Mark should be≥3mm from the board edge. |
| Max Size | L≤650mm,W≤400mm | L:800-650mm,W:400-450mm | |||
| Component thickness(T) | 0.5mm≤T≤3mm | T＜0.5mm T＞3mm | |||
| Component size | Min Package | 0201 (0.6mm*0.3mm) |
01005 (0.3mm*0.2mm) |
||
| QFP、QFN、SOP、SOJ | Min Pin distance | 0.4mm | 0.3mm≤Pitch<0.4mm | ||
| CSP、BGA | Min Pitch distance | 0.4mm | 0.3mm≤Pitch<0.4mm | ||
| Item | Standard Capability | Limited Capability | Remark | ||
|---|---|---|---|---|---|
| DIP Process
(Wave soldering) |
PCB size | Min Size | L≥30mm,W≥30mm | L＜30mm | |
| Max Size | L≤650mm,W≤400mm | L:800-650mm,W:400-450mm | |||
| Thinnest size | 0.4mm | T＜0.4mm | |||
| Thickest size | 5mm | T>5mm | |||
| Item | Standard Capability | Limited Capability | Remark | ||
|---|---|---|---|---|---|
| Conformal Coating Process | Technological parameter | Temperature range | -30°C≤T≤120°C | -50°C≤T≤150°C | |
| Coating thickness | 20um≤T≤35um | 35um≤T≤60um | |||
مقالات مرتبط با تولید بردهای مدار چاپی PCB
برد مدار چاپی ROGERS 4003C + FR4-TG170
معرفی بردهای ROGERS 4003C + FR4-TG170 بردهای مدار چاپی (PCB) ساخته شده با ترکیب لمینت‌های ROGERS 4003C و FR4-TG170 به عنوان یکی از پیشرفته‌ترین محصولات در صنعت الکترونیک شناخته میشوند....
برد مدار چاپی ROGERS 4003C
معرفی بردهای ROGERS 4003C بردهای مدار چاپی ساخته شده با لمینت‌های ROGERS 4003C از جمله پیشرفته‌ترین و پرکاربردترین بردها در صنایع الکترونیکی هستند. این لمینت‌ها که توسط...
برد مدار چاپی S1000-2M
معرفی بردهای S1000-2M بردهای مدار چاپی ساخته شده با لمینت S1000-2M یکی از محصولات پیشرفته در صنعت الکترونیک است که به دلیل ویژگی‌های برتر خود، کاربردهای وسیعی در صنایع...
برد مدار چاپی ITA-180A
معرفی لمینت ITA-180A لمینت ITA-180A یکی از محصولات پیشرفته در زمینه تولید بردهای مدار چاپی (PCB) است که توسط شرکت ITEQ تولید میشود. این لمینت با استفاده از فناوری رزین...
برد مدار چاپی TU-768
معرفی لمینت TU-768 لمینت‌های TU-768 و TU-768P، محصولاتی پیشرفته از شرکت TUC (Taiwan Union Technology Corporation) هستند که با استفاده از شیشه بافته شده E-glass و سیستم رزین اپوکسی تولید میشوند....
چگونه از مدارهای چاپی در فرآیندهای بدون سرب استفاده کنیم؟
با افزایش نگرانی‌های زیست‌محیطی و اعمال قوانین سخت‌گیرانه‌ای مانند RoHS (محدودیت مواد خطرناک)، استفاده از فرآیندهای بدون سرب در تولید مدارهای چاپی (PCB) به یک...
مدار چاپی چگونه تولید میشود؟
مدار چاپی یا PCB (Printed Circuit Board) به عنوان زیرساخت اصلی در بسیاری از دستگاه‌های الکترونیکی، نقش مهمی در عملکرد این دستگاه‌ها ایفا می‌کند. تولید PCB شامل مراحل مختلف و...