multilayer multilayered pcb metal core rigid printed circuit board
multilayer multilayered pcb metal core rigid printed circuit board
شرح مختصر
بردهای مدار چاپی چندلایه برای برآورده کردن نیازهای کاربردهای الکترونیکی پیچیده و با کارایی بالا طراحی شدهاند.
ویژگیهای کلیدی:
لایههای چندگانه: با روی هم قرار دادن چندین لایه مدار، امکان طراحیهای پیچیدهتر و جمعوجورتر را فراهم میکند و عملکرد بیشتری را در فضای کوچکتر امکانپذیر میسازد.
اتصال با چگالی بالا (HDI): فناوری پیشرفته HDI گزینههای مسیریابی بیشتری را ارائه میدهد و اندازه و وزن کلی محصول نهایی را کاهش میدهد.
بهبود یکپارچگی سیگنال: کاهش تداخل الکترومغناطیسی (EMI) و تداخل، مسیرهای سیگنال واضحتر و عملکرد کلی بهتر را فراهم میکند.
توزیع توان بهبود یافته: صفحات توان و زمین اختصاصی، توزیع توان را بهبود میبخشند و افت ولتاژ را کاهش میدهند و عملکرد قابل اعتماد همه اجزا را تضمین میکنند.
کاربردهای متنوع: مناسب برای طیف وسیعی از کاربردها، از جمله مخابرات، خودرو، هوافضا، دستگاههای پزشکی و لوازم الکترونیکی مصرفی.
مواد پیشرفته: با استفاده از مواد با کیفیت بالا مانند FR4، راجرز و تفلون ساخته شدهاند تا نیازهای خاص الکتریکی و حرارتی را برآورده کنند.
مدیریت حرارتی: مدیریت حرارتی مؤثر از طریق استفاده از ویاسهای حرارتی، هیت سینکها و مواد زیرلایه پیشرفته، تضمین میکند که قطعات در دمای عملیاتی ایمن باقی میمانند.
طرحهای قابل تنظیم: در پیکربندیهای مختلف، از جمله تعداد لایههای مختلف، ضخامت برد، وزن مس و پرداختهای سطحی برای برآوردن نیازهای خاص پروژه موجود است.
راهکارهای مقرون به صرفه: تعادلی بین عملکرد و هزینه ایجاد میکند و آنها را برای تولید انبوه و نمونهسازی مناسب میسازد.
آزمایش و تضمین کیفیت
اطمینان از کیفیت و قابلیت اطمینان PCB های چند لایه برای کاربرد موفقیتآمیز آنها در سیستمهای با کارایی بالا و حیاتی بسیار مهم است. فرآیندهای دقیق آزمایش و تضمین کیفیت ما تضمین میکند که هر PCB بالاترین استانداردها را برآورده میکند.
جزئیات آزمایش و تضمین کیفیت:
آزمایش الکتریکی: آزمایش الکتریکی جامع، از جمله آزمایشهای پیوستگی و ایزولاسیون، برای تأیید صحت تمام اتصالات الکتریکی و اطمینان از عملکرد مناسب.
بازرسی نوری خودکار (AOI): سیستمهای AOI با وضوح بالا، PCB را از نظر نقصهایی مانند پلهای لحیم، مدارهای باز و اجزای ناهمتراز بررسی میکنند و کیفیت ثابت را تضمین میکنند.
بازرسی با اشعه ایکس: سیستمهای پیشرفته بازرسی با اشعه ایکس، نقصهای داخلی مانند حفرهها، لایههای ناهمتراز و یکپارچگی اتصال لحیم را بررسی میکنند و بررسی کاملی از ساختار PCB ارائه میدهند.
آزمایش عملکردی: آزمایشهای عملکردی شرایط عملیاتی دنیای واقعی را شبیهسازی میکنند تا تأیید کنند که PCB مطابق انتظار در کاربرد مورد نظر خود عمل میکند.
چرخه حرارتی: آزمایشهای چرخه حرارتی، PCB را در معرض تغییرات شدید دما قرار میدهند تا اطمینان حاصل شود که میتواند در برابر تنش حرارتی مقاومت کند و در شرایط محیطی مختلف با اطمینان کار کند.
آزمایش محیطی: آزمایشهای محیطی، از جمله آزمایشهای رطوبت، ارتعاش و شوک، عملکرد PCB را تحت تنشهای محیطی مختلف ارزیابی میکنند تا از دوام و قابلیت اطمینان آن اطمینان حاصل شود.
آزمایش درون مداری (ICT): ICT اجزا و مدارهای جداگانه روی PCB را بررسی میکند تا از برآورده شدن معیارهای عملکرد مشخص شده اطمینان حاصل کند و هرگونه قطعه معیوب را شناسایی کند.
میکرو برش: تجزیه و تحلیل میکرو برش، بررسی دقیقی از ساختار داخلی PCB، از جمله تراز لایهها، از طریق یکپارچگی و کیفیت آبکاری ارائه میدهد.
کنترل فرآیند آماری (SPC): تکنیکهای SPC فرآیند تولید را رصد و کنترل میکنند تا کیفیت ثابتی را حفظ کرده و مشکلات احتمالی را در مراحل اولیه شناسایی کنند.
قابلیت ردیابی: قابلیت ردیابی کامل مواد و فرآیندها، پاسخگویی را تضمین میکند و امکان ردیابی دقیق کیفیت را در طول چرخه تولید فراهم میکند.
تعهد ما به آزمایش دقیق و تضمین کیفیت، تضمین میکند که هر PCB چندلایهای که تولید میکنیم، بالاترین استانداردهای عملکرد، قابلیت اطمینان و دوام را برآورده میکند و به مشتریان ما اطمینان لازم را برای کاربردهای حیاتیشان میدهد.
