مهندسی معکوس بردهای الکترونیکی

مهندسی معکوس برد PCB

جهت اجرای پروژه ورسیدن به محصول نهایی ، فرایند برنامه ریزی شده ی ذیل اجراء میگردد:

  1. شناخت وتجزیه وتحلیل سیستم موجود جهت تهیه فلسفه کنترل وحفاظت
  2. استخراج اطلاعات ، استانداردها وتهیه مستندات شرکت سازنده جهت طراحی اولیه زیرساخت های لازم تولید
  3. مهندسی معکوس واستخراج اطلاعات وایرینگ خارجی سیستم ، وایرینگ داخلی واتصالات سیستم
  4. مهندسی معکوس واستخراج اطلاعات سخت افزاری سیستم کنترل وتهیه مستندات کامل ساخت
  5. مهندسی معکوس وتجزیه وتحلیل نرم افزارهای منصوب برروی کارتهای الکترونیک ، مانیتورینگ جهت طراحی وپیاده سازی مجدد
  6. طراحی وپیاده سازی سیستم براساس اطلاعات ومستندات تهیه شده دربخشهای قبلی درهردو بخش نرم افزاری وسخت افزاری
  7. نمونه سازی وتولید نمونه اولیه وانجام تستهای عملیاتی برروی نمونه اولیه
  8. استخراج اطلاعات تکمیلی، اصلاح مستندات طراحی وفنی وساخت نمونه پیش تولید جهت نصب وراه اندازی نهایی
  9. انجام تستهای عملیاتی وبکارگیری سیستم بصورت واقعی وعملیاتی
  10. نهایی کردن کلیه اطلاعات ومستندات اجرایی

 

مراحل مهندسی معکوس و تستهای مربوطه :

۱- اصالت اجزاء :

کلیه قطعات به کار رفته در این کارتها از تأمین کنندگان و سازندگان قطعات الکترونیکی معتبر تهیه شده و قبل از نصب فرایندهای تست، اندازه گیری مقادیر و صحت عملکرد را برروی آنها آزموده شده و در صورت اطمینان و تأیید قابل مونتاژ برروی کارتهای الکترونیکی خواهند بود.

 

۲- فیبر مدارچاپی:

به کار رفته در این کارتها از نوع  FR4مدل TG175 نظامی با پوشش طلا است که در صنایع نظامی کاربرد داشته و در شرایط سخت و محدوده دمایی وسیع از -۵۵ درجه سانتی گراد تا +۲۰۰  درجه سانتی گراد دارای گارانتی کارکرد می باشد. علاوه بر این مطلب کلیه بردهای الکترونیکی بدون در نظر گرفتن تعداد لایه ها E-TEST (تست اتصال الکتریکال و استحکام مکانیکال ) را بایستی پاس نمایند و بردهای مدارچاپی تولید شده دارای تائیدیه و ضمانت سازنده می باشند. لذا از بردهای الکترونیکی مورد استفاده به طور کامل قبل از مونتاژ تستهای لازم به عمل آورده شده و اطمینان کامل از اتصالات و مسیرها حاصل میگردد. علاوه بر تستهای فوق، تستهای حفاظت الکتریکی و عایق بندی نیز برروی این بردها براساس استانداردهای موجود انجام شده و حفاظت عایق و مقاومت الکتریکی فیبرهای مدارچاپی تا ولتاژ ۵۰۰VDC و ۵۰۰VAC مورد آزمون قرار میگیرند.

 

۳- روش مونتاژ :

این کارتها براساس نوع کارت الکترونیکی تعریف شده و هرکارت براساس نوع قطعات مورد استفاده مونتاژ میگردد. در مجموع جهت انجام عملیات مونتاژ ابتدا قطعات غیر فعال مانند: خازن، مقاومت، سلف و دیودها برروی برد مونتاژ سپس قطعات فعال مانند: ترانزیستور و آی سی ها نصب میگردند. در تعدادی از کارتها  قطعات حساس به الکتریسته ساکن وجود دارد که جهت مونتاژ این قطعات بایستی تمهیدات ویژه ای در نظر گرفته شود. در غیر این صورت این قطعات تخریب و غیر قابل استفاده خواهند شد.

در صورت تولید انبوه قطعات SMD توسط ماشین PLACE  &  PICK موجود در شرکت که قابلیت نصب ۵۰۰۰ قطعه در ساعت را دارا است مونتاژ خواهند شد، در غیر این صورت کارشناسان آموزش دیده نسبت به مونتاژ و نصب قطعات براساس دستورالعمل های تهیه شده اقدام خواهند نمود.

 

۴ روش تست و چک:

اعمالی در تولید بردهای الکترونیکی شامل چندین مرحله می باشد که عبارتند از :

  • تست و چک های حین مونتاژ قطعات
  • چک های نهایی پس از اتمام مونتاژ
  • تست های الکتریکی ساکن
  • تست های الکتریکی نهایی و عملکردی

چک و تستهای متناسب با نوع کارت الکترونیکی بر اساس شرایط دارای تعریف و روشهای مشترک و انحصاری است. که در ادامه به تشریح هر یک از روشها خواهیم پرداخت. بدیهی است که قطعات تولیدی در صورت طی نمودن تستهای فوق و قبولی در کلیه مراحل، آماده بسته بندی و حمل خواهند شد. در غیر اینصورت در صورت امکان اصلاح و یا از خط حذف میگردند.

 

تست و چک های حین مونتاژ قطعات:

این تست و چک ها مرتبط با مونتاژ قطعات برروی بردهای مدار چاپی است که شامل: نصب صحیح قطعات ، رعایت جهت قطعات، رعایت مقادیر قطعات منصوب در محل ، رعایت دمای لحیم کاری برای قطعات حساس، استفاده از تجهیزات و ابزار مناسب جهت مونتاژ قطعات خاص و حساس، تست الکتریکی اطمینان از اتصال صحیح قطعات بر روی مدار چاپی و اطمینان از عدم ایجاد خرابی و تخریب قطعات و در نهایت بررسی اتصالات حساس توسط میکروسکوپ مخصوص است.

در این مرحله کارشناسان کارآزموده براساس شرایط تعریف شده کنترل های لازم را مبذول و کار مونتاژ قطعات را براساس تعاریف ارائه شده تکمیل و آماده مرحله بعدی می نمایند.

 

چک های نهایی پس از اتمام مونتاژ:

این چک ها پس از اتمام مونتاژ قطعات و شستشوی کامل قطعات توسط محلول های خاص بر روی برد، اعمال میگردد و از نصب کامل قطعات، نحوه نصب صحیح و استحکام اتصالات اطمینان حاصل میگردد. در صورت وجود هرگونه ضایعات و تخریب ظاهری قطعات کارت مورد نظر جهت اصلاح و یا حذف به واحد مونتاژ عودت خواهد شد. در صورت عدم وجود هرگونه اشکال و یا آلودگی کارت مورد نظر آماده ارسال جهت تستهای بعدی و تحویل میگردد.

 

تستهای الکتریکی ساکن:

این تستها براساس نوع کارت شامل : چک اتصال کوتاه، مقاومت الکتریکی، ظرفیت خازنی  و بارگذاری اولیه است که در صورت وجود هرگونه اشکال بایستی کارت، جهت بررسی و رفع اشکال به کارشناسان متخصص ارجاع گردد.

 

تست الکتریکی نهایی و عملکردی:

پس از انجام تستهای مراحل قبل کارت در صورت قبولی در آزمونها جهت انجام تست عملکردی به واحد مرتبط و کارشناس ذی ربط تحویل میگردد. در این مرحله براساس نقشه های شماتیک و تحلیل های انجام شده و سوابق موجود از تستها و عملکرد کارت، کلیه بخشهای مختلف کارت مورد آزمون قرار میگیرد و برای حداقل دو ساعت تحت بار و به صورت زنده مورد آزمون خواهد بود. فانکشن های هرکارت براساس نوع آن توسط اینترفیس های موجود مورد آزمون و به وسیله تجهیزات تهیه شده جهت این موارد تست خواهند شد.

در صورت قبولی در این تستها کارت مورد نظر جهت نصب تجهیزات مکانیکی، از قبیل: کیس و یا هرنوع قطعه دیگر تحویل واحد بسته بندی میگردد. برای کلیه مراحل تست، هر کارت یک شناسنامه براساس شماره سریال آنها تهیه و بایگانی خواهد شد، که اطلاعات ، مشخصات و پارامترهای حاصل از تستهای آنها در آن درج شده است.

 

۵- قطعات مکانیکی:

قطعات مکانیکی شامل: قطعات فلزی، اتصالات، قالب و دستگیره و هرنوع محفظه و بخشی است که بردهای الکترونیکی بر روی و یا درون آنها نصب میشوند. جهت ساخت این قطعات براساس فایل های کامپیوتری که از روی نمونه اصلی تهیه شده است، قطعات تولیدی و مقایسه خواهند شد. در بعضی از موارد جهت قطعات قالب های پلاستیک ، اکسترود و یا پرسی تهیه شده و قطعات به روش تولید انبوه ساخته میشوند. در زمان تولید اندک و یا محدود، با بکارگیری دستگاه های CNC قطعات از روی متریال تولید خواهند شد. کلیه چک ها و تستهای مرتبط با اندازه و استحکام بر روی این قطعات نیز صورت میگیرد.